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电子工业(Reflow Tracker系统)

产品说明



Datapaq® Reflow Tracker®温度系统穿越整个过程,您可以监测波峰焊接和回焊工艺过程,以及气相、选择性焊接和拆焊台。该系统由经特别设计的热电偶、数据记录器、保护性隔热箱和Insight软件构成,可帮助您优化产品质量、加速过程设置、提高产量,最大程度地减少返工。Datapaq已经树立了温度曲线测试领域的易用性和稳定性的行业标杆,确保最佳的一致性分析,确保利润和质量。若想讨论您的应用需求,请联系我公司销售技术人员。 电话: 15962255773 刘经理

详细信息和系统技术指标如下:

软件 是用户友好的自动配方计算软件,可用于回焊炉。该软件消除了进行重复试用和误差实验的需求。它将在几秒钟内处理数以千计的炉温和速度设置组合以找出最适合您的产品和过程限制的配方。详细信息如下:



Q18数据记录器



Datapaq Q18是目前最可靠、坚固的温度数据记录器,采用最先进的电子技术来确保实现最佳尺寸/性能平衡。它可以以比温度测试行业内的以往版本更快的速度、更优的分辨率和更佳的准确度读取多达12个热电偶的读数。

  • 超快USB连接
  • 异常纤细的体积 - 不足60mm (2.5")宽和低厚度 - 不足12mm (0.5")
  • 采样率低至0.05 s
  • 55,000个读数/通道,6个可用通道
  • 高准确度 -0.5°C/0.9°F
  • 简单的开始/停止按钮
  • 智能电池管理,含内置快速充电器

详细信息和系统技术指标如下:


隔热箱



采用与飞机上的"黑盒子"相同的绝缘技术,Datapaq隔热箱可抵御最恶劣的环境。该隔热箱采用微孔绝缘,由高级不锈钢外壳保护并且经过改进,具有易于使用的牢固的按钮式开关。这些隔热箱坚固且轻巧,可抵御多次运行的工艺过程高温。

详细信息和系统技术指标如下:

 


热电偶




热电偶探头是Datapaq Reflow Tracker系统的基本组成部分。它们被置于产品的关键点,提供整个过程的清楚的温度曲线。没有人能提供更强韧的探头。所有Datapaq探头均由合金制成,符合最高标准(ANSI MC 96.1 Special Limits of Error)并尽可能提供最准确的数据。

详细信息和系统技术指标如下


附件




测试系统 —由可调节机架、固定温度传感器和增强型SPC Surveyor分析软件构成,该系统用于描绘烘炉性能的趋势并避免过程超出技术指标要求。

波峰焊分析套件 —定期可重复的过程监测工具。您可以测绘PCB/元件温度,或使用含完整PCB试样的托板来监测工艺过程的稳定性和波峰条件。所有关键过程参数均在一个易于阅读的表格中显示—波峰和预热数据以及温度曲线图表。


Rapid Oven Setup (ROS)软件 - 用于计算复杂装配的最优烘炉配方的建模工具。ROS是设置新装备的回焊炉而无需使其经历整个工艺过程的最快方式。该创新系统使用热传递传感器来测量烘烤炉的热效率并计算所有装配的最佳烘烤炉设置。 

选择性焊接——SelectivePaq 系统专用于微型波峰焊过程中的受限空间。SelectivePaq 将带有隔热罩的四信道 Q18 微型记录器与 Insight® 软件相结合,为监控选择性焊接过程中的产品温度提供了一套完整解决方案。新增的可选传感器阵列使得过程稳定性的测量成为可能。欲知详情如下:


 

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